招待講演者

セッショントピックスおよび招待講演者(敬称略):

Ⅰ 基調講演

・赤堀 浩史(東芝メモリ) 「ビックデータの活用によるメモリ製造革新 -半導体製造の歩留解析支援システム-」

・日高 秀人(ルネサスエレクトロニクス) 「MCUイノベーションと組込みシステムのロードマップ(エンベデッドデバイスの果たす役割)」

 

Ⅱ 招待講演

・葛西 誠也(北大) 「生体機能に倣ったゆらぎと共存協調する電子デバイス」

・小林 正治(東大) 「超低消費電力エレクトロニクスに向けた強誘電体HfO2系薄膜材料による デバイス技術のブレークスルー」

・施 泓安(パナソニック) 「Si基板上MIS型GaNパワーデバイスの開発」

・浜屋 宏平(阪大)  「半導体スピントロニクスにおける強磁性体/半導体ヘテロ界面の重要性」

 

Ⅲ 企画セッション

「ポストディープラーニングに向けたニューロチップの基盤技術」

・青野 真士(慶大) 「時空間相関をもつ揺らぎの探索能力を活用するアメーバ型コンピューティング」

・高橋 宏知(東大) 「脳のリバースエンジニアリングと創発コンピューティング」

・長谷川 剛(早大) 「原子スイッチを用いたシナプス動作」

・森江 隆(九工大) 「脳型アナログ集積回路開発の経緯と展望」

 

Ⅳ チュートリアル

・西山 伸彦 (東工大)

「シリコンをプラットフォームとした異種材料集積光回路の現状と将来」

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