プログラム – 招待講演

招待講演

Ⅰ チュートリアル講演

  • 人見 敬一郎 (日立製作所)
    「TBA」

Ⅱ 基調講演

  • 小林 嵩 (理化学研究所)
    「シリコン量子ビットデバイスの特性における界面の影響」

Ⅲ 招待講演

  • 丸亀 孝生 (東芝)
    「金属酸化物およびLi 等イオンを用いた不揮発素子とリザバーコンピューティング等への応用(仮)」
  • 小林 正治 (東京大学)
    「三次元集積デバイス応用に向けたナノシート酸化物半導体」
  • 町田 友樹 (東京大学)
    「TBA」
  • 嘉数 誠 (佐賀大学)
    「ダイヤモンド半導体の最近の進展:インチ径ウェハ結晶成長と3kV-MOSFET作製」
  • 小寺 哲夫 (東京工業大学)
    「シリコン量子ビット技術と集積化に向けた研究開発」

Ⅳ 企画セッション

最先端ロジックデバイス(2nmノードテクノロジー&Beyond)の開発動向(仮題)
・4件程度の講演を予定