招待講演
Ⅰ チュートリアル講演
- 人見 敬一郎 (日立製作所)
「半導体製造における分析・計測技術の最前線」
Ⅱ 基調講演
- 小林 嵩 (理化学研究所)
「シリコン量子ビットデバイスの特性における界面の影響」 - 吉田 尚美 (Applied Materials)
「Advanced Logic Transistor Process Technology Towards 1-nm Node」
Ⅲ 招待講演
- 丸亀 孝生 (東芝)
「金属酸化物およびLi イオンを用いた不揮発素子と脳型リザバーコンピューティング等への応用」 - 小林 正治 (東京大学)
「原子層堆積法によるナノシート酸化物半導体トランジスタ」 - 町田 友樹 (東京大学)
「二次元異種材料の接合技術と新機能創出」 - 嘉数 誠 (佐賀大学)
「パワー半導体に向けたダイヤモンドMOSFETの最近の進展」 - 小寺 哲夫 (東京工業大学)
「シリコン量子ビット技術と集積化に向けた研究開発」
Ⅳ 企画セッション
2nmノード＆Beyondテクノロジーを見据えたロジックデバイスの開発動向
- 小林 正治 (Rapidus)
「半導体の力を解き放つ！日本の先端半導体ファウンドリRapidus」 - 知京 豊裕 (最先端半導体技術センター(LSTC))
「最先端ロジックデバイス実現への体制と直面する課題 ー総合知を使った問題解決へ－」 - Yosuke Shimura (Imec)
「Epitaxial Growth of Nanosheet and Quantum Well multi-stacks for Advanced CMOS Devices」 - 伊藤 俊樹 (キヤノン)
「半導体製造用ナノインプリントリソグラフィ技術」