招待講演
Ⅰ チュートリアル講演
- 人見 敬一郎 (日立製作所)
「TBA」
Ⅱ 基調講演
- 小林 嵩 (理化学研究所)
「シリコン量子ビットデバイスの特性における界面の影響」
Ⅲ 招待講演
- 丸亀 孝生 (東芝)
「金属酸化物およびLi 等イオンを用いた不揮発素子とリザバーコンピューティング等への応用（仮）」 - 小林 正治 (東京大学)
「三次元集積デバイス応用に向けたナノシート酸化物半導体」 - 町田 友樹 (東京大学)
「TBA」 - 嘉数 誠 (佐賀大学)
「ダイヤモンド半導体の最近の進展：インチ径ウェハ結晶成長と3kV-MOSFET作製」 - 小寺 哲夫 (東京工業大学)
「シリコン量子ビット技術と集積化に向けた研究開発」
Ⅳ 企画セッション
最先端ロジックデバイス（2nmノードテクノロジー＆Beyond）の開発動向（仮題）
・4件程度の講演を予定